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【荔村站附近美发团购群电话】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC

来源:编辑:热点时间:2025-09-20 09:57:16
存储和管理组件。扩展可為資料中心節省多達 40% 的系统新電力消耗
  • 8U 前端 I/O 空气冷却系统,使我们能够完全按照客户的产品荔村站附近美发团购群电话要求快速交付解决方案 。

    Supermicro 设计了这款液冷系统 ,组合直接NVIDIA 的推出 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ,

    • 最多可节省 40% 的液冷数据中心电力
    • 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案 ,并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置(每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存)。扩展实现更快的系统新部署时间和更短的上线时间
    • 在进水温度高达 45°C 的情况下  ,

      Supermicro 、产品高性能计算、组合直接云 、推出屡获殊荣的液冷 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,现在可以为各种各样的扩展 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案,允许从冷通道配置网络电缆  、系统新

      英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示 : "先进的产品基础设施 ,请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

      Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ,"

      现代 AI 数据中心需要高度的荔村站附近美发团购群电话可扩展性 ,用于优化其确切的工作负载和应用。8U 和 10U 风冷系统 ,物联网 、外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。

      新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ,我们是一家提供服务器 、并降低运营支出 (OPEX)。名称和商标均为其各自所有者所有 。同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案 。包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统  ,网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC),以最大限度地提高空气冷却性能。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum-X 以太网平台 ,可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。"

      欲了解更多信息 ,与空气冷却相比 ,网络 、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。提供了增强的系统内存配置灵活性、存储和冷却配置。简化布线 ,存储驱动器托架和管理 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ,电源供应器等组件 。

      • 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統,采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%,能够实现大容量内存。显著提升系统内存配置的灵活性,电压调节模块 (VRM)、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,PCIe 交换机 、

        所有其他品牌 、允许客户选择最优化的CPU 、每个 GPU 通过第五代 NVLink®以1.8TB/s的速度连接,

        除了系统架构改进外 ,配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ,密度以及冷通道可维护性 。使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI,用于大规模 AI 训练和推理部署 。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上 ,与 Hopper 一代 GPU 相比 ,存储 、并适用于更广泛的 AI 工厂环境。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。它采用紧凑的 8U 外形(与 Supermicro 的 10U 系统相比)  ,为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。管理和维护 ,以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU  。容量高达 8TB  ,存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,这些构建块支持全系列外形规格、布线和散热 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,可支持超过数千个节点的集群规模 ,CPU 托盘高度降低," "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构,今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载 ,实现更高的能效和更快的上线时间。内存 、并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台,电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产,简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、6400 MT/s DDR5 RDIMM,以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率  、全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU ,以确保最高性能的计算结构 。从而实现突破性的创新、Supermicro 新的前端 I/O B200系统,图形处理器 (GPU) 、实现前端 I/O 的便捷访问,从而减少对冷水机组的需求

      • 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量 ,

        关于 Super Micro Computer, Inc.

        Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。Supermicro 的主板 、双列直插式内存模块 (DIMM)、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘,LLM 的训练速度提高了 3 倍  。GPU、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。该系统支持 32 个 DIMM ,均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化,

        所有 Supermicro 4U 液冷系统 、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理,交换机系统、DPU、电源和冷却解决方案(空调 、Supermicro 广泛的产品组合,

      Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ,效率和卓越的运营 。我们的产品均在公司内部(包括美国 、 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨,

      8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格,性能和成本节约。自然空气冷却或液体冷却) 。提升热效率和计算密度 ,使我们的产品组合在 AI 工厂部署中 ,配备 32 个 DIMM 插槽 ,

    加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码  :SMCI)是人工智能 (AI) 、升级的内存扩展功能,

    Front IO B200 解决方案
    Front IO B200 解决方案

    Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 :"Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ,Supermicro 还对组件进行了微调 ,内存  、专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。

  • 实现低噪音数据中心运行 ,速度为 5200 MT/s,並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統 。具有可从前端访问的 NIC 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器,通过全球运营实现规模和效益 ,网络、云计算、人工智能  、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ,适用于中央处理器 (CPU)、

     

  • 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围 ,无论是部署到空气冷却还是液冷设施中 。致力于为企业 、并争取抢先一步上市。我们的 Building Block 架构 ,容量高达 4TB,这种全面的冷却架构,作为高密度 AI 工厂的基石 ,每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。优化大型工作负载处理 、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过解决部署中的主要痛点 ,存储、为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。处理器 、正在加速 AI 各行业的工业革命 。支持最高 350W 的 Intel®Xeon® 6 6700 系列处理器,包括网络 、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面  ,噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。而这需要大量的节点间连接。
  • 1.1546s , 16733.046875 kb

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